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MEMS传感器的设计、加工以及研发

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采用微制造技术,在一个公共硅片基础上整合了传感器、机械元件、致动器( actuator)与电子元件。

加工业务主要以TSV封装、TGV封装、MEMS代加工为主,另外可以设计以及加工MEMS压力传感器、红外传感器以及MEMS湿度传感器等。


服务的具体内容

微加工服务的详细说明

收费标准

包括腐蚀、键合、光刻、氧化、扩散以及溅射等

具体得根据客户的加工需求而定

具体得根据客户的定制加工需求而定


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