芯片金属层的加工
利用沉积工艺可形成用于构建半导体器件的介电层和金属（导电）材料（诸如铜、铬、铂等）。依据具体的材料和结构类型，需要采用不同的技术诸如CVD、PECVD以及ALD等。
服务的具体内容 | 微加工服务的详细说明 | 收费标准 |
硅基芯片以及塑料芯片的金属层的加工，各类的常规金属靶材的溅射（包括金、银、铬、铝、铂等） | 利用高精度的Ebeam以及sputter等设备完成客户的金属溅射的需求 | 具体得根据客户的定制加工需求而定 |
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