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芯片金属层的加工

利用沉积工艺可形成用于构建半导体器件的介电层和金属（导电）材料（诸如铜、铬、铂等）。依据具体的材料和结构类型，需要采用不同的技术诸如CVD、PECVD以及ALD等。

服务的具体内容	微加工服务的详细说明	收费标准
硅基芯片以及塑料芯片的金属层的加工，各类的常规金属靶材的溅射（包括金、银、铬、铝、铂等）	利用高精度的Ebeam以及sputter等设备完成客户的金属溅射的需求	具体得根据客户的定制加工需求而定