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芯片金属层的加工

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利用沉积工艺可形成用于构建半导体器件的介电层和金属(导电)材料(诸如铜、铬、铂等)。依据具体的材料和结构类型,需要采用不同的技术诸如CVD、PECVD以及ALD等。


服务的具体内容

微加工服务的详细说明

收费标准

硅基芯片以及塑料芯片的金属层的加工,各类的常规金属靶材的溅射(包括金、银、铬、铝、铂等)

利用高精度的Ebeam以及sputter等设备完成客户的金属溅射的需求

具体得根据客户的定制加工需求而定


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